リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

剥がれ難い溶着の研削ホイール『キャピオ』

分散密度の調整可能！高い砥粒保持力と、砥粒配置密度の最適化を実現！

『キャピオ』は、分散密度の調整ができる研削ホイールです。 電着並みの高密度から、粒径の数倍の砥粒間隔を持つ 粗な配置まで、任意に操作が可能です。 また、高い砥粒保持力と、砥粒配置密度の最適化を実現します。 【特長】 ■分散密度の調整が可能 ■高い砥粒保...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニートレックス 【販売本社】