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    リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置 

    PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

    ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

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    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • 【ソリューション事例】i.MX8M Mini<パターンの違い> 製品画像

    【ソリューション事例】i.MX8M Mini<パターンの違い>

    差分を比較し、設計・パターン違い4種でテスト開始!見比べてください

    振りを行い、 動作を確認をしながらデータを蓄積。 好適なソリューションをご提案できる様、評価作業を進めています。 【設計・パターン】 ■NXP製評価ボードに基づく標準パターン ■高密度設計対応のための遅延制約緩和検討 ■クロストークの影響検証 ■層数削減検討 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システック 開発・ものづくり 高速通信制御(FPGA)

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