リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

ミニパッチコード

カテゴリー6 細径(AWG30)UTPパッチコードに新色登場！

1. カテゴリー6の特性を満たす高性能細径パッチコード。 2. 高密度化が進み、増大する機器間配線用スペースを細径パッチコードで省スペース化。 3. 挟いスペースでのパッチコード取り回しに最適な柔軟性。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本テレガートナー株式会社