リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

IC30シリーズ（DIP）

実装用 IC ソケット

【特徴】 ■信頼性の高い両面接触の板バネコンタクト ■縦に並べた場合、2.54mmピッチで実装できる高密度実装に適したソケット ■RoHS指令対応 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい ...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

IC30シリーズ（SIP）

実装用 IC ソケット

【特徴】 ■信頼性の高い両面接触の板バネコンタクト ■縦に並べた場合、2.54mmピッチで実装できる高密度実装に適したソケット ■RoHS指令対応 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい ...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社