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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!有機溶剤…
『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク(ガラス基板等)の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現!...自動ステージを搭載したセル生産用セミオート機 最大300x600mmサイズのワークを自動で表面改質可能です 【主な特長】 ・グロー放電プラズマによるダイレクト方式 ・低ランニング費用(ガス消費量、低パワー) ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生! …
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク(ガラス基板等)の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現! マニュアルステージ搭載した簡易プラズマユニット機 各種装置へのビルドイン対応可能です...【特徴】 ○マニュアルステージ搭載 ○簡易プラズマユニット機 ○各種装置へのビルドイン対応可能 【ラインナップ】 ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク(ガラス基板等)の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現! ...インライン自動搬送システムにより最大1500x2000mmサイズのワークを自動処理可能なフルオート機 【特徴】 ・グロー放電プラズマによるダイレクト方式 ・低ランニング費用(ガス消費量、低パワー) ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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