独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク(ガラス基板等)の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現!
基本情報大気圧プラズマ装置 ILP-Inlineシリーズ
インライン自動搬送システムにより最大1500x2000mmサイズのワークを自動処理可能なフルオート機
【特徴】
・グロー放電プラズマによるダイレクト方式
・低ランニング費用(ガス消費量、低パワー)
・金属/非金属に対応(アーク制御)
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型番・ブランド名 | ILP-Inlineシリーズ |
用途/実績例 | 【主な用途】 ○半導体市場 ・ダイアタッチ、モールディング、ワイヤーボンディング、Au-Au超音波接合等の前処理用(Bondability向上) ・表面改質・有機物除去(ウェハ、ガラス、PCB/FPCB,CSP/BGA基板等) ○液晶市場 ・LCD基板端子洗浄 ラインナップ ・卓上型大気圧プラズマ表面改質装置 MyPLシリーズ ・卓上型セミオート大気圧プラズマ表面改質装置 MyPL-Autoシリーズ ・セミオート大気圧プラズマ表面改質装置 ILP-Autoシリーズ ・量産インライン型大気圧プラズマ表面改質装置ILP-Inlineシリーズ ・大気圧プラズマ装置 IHP-1000 |
取扱企業大気圧プラズマ装置 ILP-Inlineシリーズ
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●次世代半導体実装評価用テストウェハ(チップ) ●フリップチップ(ベアチップ)実装装置 ●大気圧プラズマ装置 ●フリップチップ実装受託サービス ●次世代メモリー(MRAM)信頼性評価テスターの開発/販売 ●LED照明・電光掲示板・照明部品の販売サービス ●ナノパルスレーザー照射分析機 【会社案内】 http://www.welljp.co.jp/ 【大気圧プラズマ装置】 http://well-plasma.jp/ 【先端実装開発用TEGチップ】 http://well-teg.jp/ 【フリップチップ実装受託&ウェハバンプ加工】 http://well-jisso.jp/ 【LED実装受託&LED関連製品】 http://well-led.jp/
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