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PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!有機溶剤…
『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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高速移動被写体も夜間の移動被写体も鮮明に撮影が可能な自社開発カメラです…
」(USB3.0現在開発中) ・Windows設計対応 ■基板設計技術 ・高速伝送路解析 HYPERLINX(メンター・グラフィックス) ・EMI解析 DEMITAS NX(NEC) ・高密度配線 ■基盤製造技術 ・ビルドアップ基板製造(12層2段ビルド) ・インピーダンス制御基板製造 ・フレキシブル基盤製造 ■実装技術 ・高密度実装 ・狭小ピッチ部品実装 ■筐体製造技...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラックス
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挿入部外装に金属ブレードを使用し、耐久性を大幅に向上させています。
イメージファイバーを高密度に組み込んだファイバースコープはエンジン内部など今まで見ることが出来なかった細く狭い場所の内部に深く入り込み明るくクリアな映像で検査エリアを映し出します。 挿入部外装には金属ブレードを使用し、耐...
メーカー・取り扱い企業: 日本ベーカーヒューズ株式会社&ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社 (旧)GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社 & GEエナジー・ジャパン株式会社
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用途に合ったカメラモジュールをご提案。開発から量産まで対応可能
ったセンサーをご提案。 <レンズ設計> 設計の初期段階から、ご要望を盛り込んだ光学設計が可能。 <モジュール設計・製造> 光学設計・電気設計および機構設計の緊密な連携により 小型・高密度なモジュールを設計・製造。カスタマイズにも対応。 ※「PDFダウンロード」より本サービスの紹介資料をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社
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★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板
常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提…
株式会社ウイル -
選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ
複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製…
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ヨーホー電子株式会社