★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法【弊社指定外商品】

書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップは…

身に付け、現場の改善マインドを醸成していただきたい。 ■□■執筆者■□■ ■荘司　郁夫　群馬大学　工学部　機械システム工学科　助教授 ■折井　靖光　日本アイ・ビー・エム株式会社　 高密度実装ソリューション開発　部長 ■詳細は、お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【Excelを使って簡単！】 電子機器の熱設計とトラブル対策

★パワーデバイスなどさらなる放熱性への要求への対応を目指す! ★粒径…

【講演趣旨】 電子機器の設計は部品の小型化や基板の高密度化、それに伴う高発熱密度化に加え開発期間の短縮によりますます厳しくなっています。設計段階で解析を行い、温度を予測することが行われていますが、解析には形状が必要になります。この初期の形状を設計する段...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

HEV/EV用モータの絶縁設計とその材料選択、先端計測評価

★絶縁破壊や絶縁特性計測、対策(防止方法)! ★平角線用絶縁被覆フィ…

【講演主旨】 　EV用モータの絶縁体は苛酷な環境に置かれているため、絶縁破壊や絶縁劣化の懸念が避けられない。本セミナーでは、高分子絶縁体(誘電体)の性質について基礎的な考え方を講義した後、高分子の絶縁性(絶縁破壊と絶縁劣化)、中でも絶縁破壊や劣化のメカニズムや絶縁特性の計測や対策(防止方法)に焦点を当て講義していきます。 【講演主旨】 あらゆる樹脂の中で最高レベルの耐熱性を持つポリイミドフィ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech