高性能ナイロン・ポリアミド樹脂＜フィルム、チューブ他＞

PR高強度・高剛性・耐摩耗特性を生かした金属パーツのプラスチック化！

当社で取り扱う『高性能ナイロン・ポリアミド樹脂』について、 ご紹介いたします。 アミド結合の繰り返しにより主鎖を構成する熱可塑性高分子材料。 優れた機械的強度、耐熱性、耐薬品。 射出成型用材料は自動車、家電、工業部品など、押出成型用材料は フィルム、シート、チューブ、ケーブル被覆などで利用されます。 【優位点】 ■高強度・高剛性・耐摩耗特性を生かした金属パーツのプラスチッ...

メーカー・取り扱い企業： IMCDジャパン合同会社

スクリュー製品の肉盛り修復、強度アップ！

PR摩耗、破損したスクリューに、高合金パウダーを肉盛り！ 形状復元や耐摩…

摩耗、破損したスクリューはありませんか？ 強度不足でお悩みではありませんか？ そこで！ 当社のオリジナルシステム、「肉盛りくん」により、プラズマアークまたはレーザー光を用いて高合金パウダーを肉盛りすることによって、損傷した部材の形状復元や強度UPすることができます。 決まって摩耗する部位など、肉盛り補修すれば何度も使えますし、製品を作り直すより、必要な部位のみに高合金パウダーを肉盛...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

高強度・高精度／セラミックス長尺薄肉パイプ

CIP成形で実現！　高強度かつ高精度のセラミックス長尺薄肉パイプ

弊社が長年培ってきた技術力により実現したセラミックス製パイプ。 CIP成形で製作されるため、鋳込み品や押出し品に比べて、高強度で緻密に仕上がります。 焼成後の曲がりが少なく、内径面が滑らかなため、コストのかかる内面加工が不要です。 仕様・詳細は「PDFダウンロードボタン」より資料をダウンロード、または「お問合...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

薄膜用　高強度アルミナ基板

薄膜回路形成に好適！　高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアル…

当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

高品位アルミナ基板

新素材を生かした基板誕生

■表面粗さが小さい ■曲げ強度が大きい ■誘電損失が小さい ■緻密です...独自の薄板セラミックス製造技術から生まれた高純度のアルミナ基板 高品位アルミナ基板は微細で均一な高純度アルミナ粉末を使用した優れた特長を持つアルミナ基板です 【特長】 ○表面粗さが小さい 　焼放し品でも研磨品並の表面粗さ(Ra 0.03m) ○曲げ強度が大きい 　三点曲げ強度が660M...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【開発品】高熱伝導・高強度＜窒化ケイ素 薄膜回路基板＞誕生

高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…

第5世代移動通信システム（5G）がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。...・熱伝導率90W相当 ・膜構成：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au ・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応 ・薄膜抵抗、AuSn等の搭載...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【用途例】センサー　99.9％アルミナ基板

割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセン…

弊社独自のセラミックス薄板製造技術から生まれた高純度アルミナ基板。 高純度がもたらす高強度により割れにくく基板を薄くできるため、センサーの高性能化にご採用頂いております。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

各種セラミックス基板の特長と用途

マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…

【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度､高靭性 ○弾性変形能が大きい曲がるセラミックス 【高誘電体基板】 ○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

●微細回路パターンLine/Space：15μm/10μm　●パターン…

高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料：アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板～回路形成)

セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。

アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン　(line/space=15um/10um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社