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金属同士は勿論、金属と樹脂の接合も可能なCAM接合 技術資料進呈
PR【味見試験実施中】多彩な接合を可能にする!様々な性能を付与することがで…
金属-樹脂、金属-金属接合が可能なCAM接合。 環境に配慮され、使いやすくコストダウンを得意とするCAM接合ですが、 CAM剤の設計により様々な性能を付与することもできます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【機能】 ■高強度接合 ■数μm~数十μmの接合層 ■150℃以上の耐熱性 ■低熱抵抗 ■導電性接合 ■耐水性能の向上 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいた...
メーカー・取り扱い企業: 輝創株式会社 輝創株式会社
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PRネジで一度でも困ったことがある方は是非ご一読ください!そのお悩み解決致…
ねじに関するお悩みはございませんか? 1. 高性能なボルトは調達性が悪い 弊社では多様な高性能ボルトの在庫販売をしています。 2. 熱や錆びに強いボルトがほしい 耐熱・耐食性に優れたボルト・メッキも取り扱いございます。 他にも… ■腐食環境だけど強度を落とせない ■潤滑油を付けずに焼付き防止をしたい など 当資料では、お客様より寄せられたお悩みの声と解決への提案・解決事例や...
メーカー・取り扱い企業: 由良産商株式会社 特販部 特販課
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CIP成形で実現! 高強度かつ高精度のセラミックス長尺薄肉パイプ
弊社が長年培ってきた技術力により実現したセラミックス製パイプ。 CIP成形で製作されるため、鋳込み品や押出し品に比べて、高強度で緻密に仕上がります。 焼成後の曲がりが少なく、内径面が滑らかなため、コストのかかる内面加工が不要です。 仕様・詳細は「PDFダウンロードボタン」より資料をダウンロード、または「お問合...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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薄膜回路形成に好適! 高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアル…
当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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新素材を生かした基板誕生
■表面粗さが小さい ■曲げ強度が大きい ■誘電損失が小さい ■緻密です...独自の薄板セラミックス製造技術から生まれた高純度のアルミナ基板 高品位アルミナ基板は微細で均一な高純度アルミナ粉末を使用した優れた特長を持つアルミナ基板です 【特長】 ○表面粗さが小さい 焼放し品でも研磨品並の表面粗さ(Ra 0.03m) ○曲げ強度が大きい 三点曲げ強度が660M...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…
第5世代移動通信システム(5G)がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。...・熱伝導率90W相当 ・膜構成:Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au ・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応 ・薄膜抵抗、AuSn等の搭載...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセン…
弊社独自のセラミックス薄板製造技術から生まれた高純度アルミナ基板。 高純度がもたらす高強度により割れにくく基板を薄くできるため、センサーの高性能化にご採用頂いております。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…
【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○3点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度、高靭性 ○弾性変形能が大きい曲がるセラミックス 【高誘電体基板】 ○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路
●微細回路パターンLine/Space:15μm/10μm ●パターン…
高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料:アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=15um/10um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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