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PR17000Nを超える強靭な熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」
半世紀を超える日本ケミカルスクリューの製造技術と繊維強化した熱可塑性樹脂の採用、 そして高強度実現のための金型構造のノウハウと技術が”KYOUJIN”を誕生させました。 当社製品の概念を覆す新しいプラスチックボルト”KYOUJIN” プラスチックねじ誕生から半世紀、新しい時代がいま始まります。 ※当社調べ 当社は、2024年6月19日(水)~21日(金)に、東京ビックサイトで開催される 「日本...
メーカー・取り扱い企業: 日本ケミカルスクリュー株式会社
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PR【アルミナ碍子使用】多種多様なワークの「どこを」「なぜ」「何度に」加熱…
当社は、フレキシブルな構造により被加熱物の形状に合わせて縦横自由に 設計可能なFCPヒーターをはじめ、各種取り揃えています。 独自の加熱技術のノウハウを駆使して、お客様がワークの「どこを」「なぜ」 「何度に」加熱したいのか、ご条件やご状況をお聞きして、好適なヒーターを 提案・提供します。 また、アルミナ碍子を使用しており、高温時における電気絶縁性や機械的強度に 優れています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 熱産ヒート株式会社 本社
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【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…
銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま 従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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多田プラスチック工業株式会社 -
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株式会社郵船商事マリン -
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根上工業株式会社 -
不燃発泡スチロール『バリシールド』機械要素技術展2024出展
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ウシオマテックス株式会社 東京支店