【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

高機能ステンレス「シリコロイ」技術者・設計者向けハンドブック進呈

PR高硬度・高耐食・耐熱性・耐摩耗性を兼ね備えたオールラウンド型素材に関す…

高硬度と高耐食性を軸に、高強度・耐熱性・耐摩耗性・耐焼き付き性などの特性を兼ね備える特殊ステンレス「シリコロイ」について 詳しく紹介した資料を2冊（一般用・プロ用）まとめて進呈中です。 従来不純物として考えられていたケイ素（Si）を炭素（C）の代替として積極的に活用し、更に微細な金属間化合物を析出させることで、 今までに考えられなかった新素材が誕生しました。 初心者向けに特性などを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シリコロイラボ

高強度・高精度／セラミックス長尺薄肉パイプ

CIP成形で実現！　高強度かつ高精度のセラミックス長尺薄肉パイプ

弊社が長年培ってきた技術力により実現したセラミックス製パイプ。 CIP成形で製作されるため、鋳込み品や押出し品に比べて、高強度で緻密に仕上がります。 焼成後の曲がりが少なく、内径面が滑らかなため、コストのかかる内面加工が不要です。 仕様・詳細は「PDFダウンロードボタン」より資料をダウンロード、または「お問合...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【用途例】センサー　99.9％アルミナ基板

割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセン…

弊社独自のセラミックス薄板製造技術から生まれた高純度アルミナ基板。 高純度がもたらす高強度により割れにくく基板を薄くできるため、センサーの高性能化にご採用頂いております。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社