木製・PE製 組立式輸送ボックス『FAST FIXシリーズ』

PR燻蒸・熱処理が不要で輸出にも便利な木箱タイプ、必要なサイズで1個から製…

当社は、輸送・保管で活躍するボックス製品をラインアップしています。 燻蒸処理・熱処理不要で、組立ても簡単な木製『FAST FIX』、高強度と 軽さを両立したプラスチックボックス『FAST FIX PE』ご用意しています。 ■梱包木箱システム『FAST FIX』 　・燻蒸処理・熱処理がいらず、すぐに組み立てられます。 　・耐久性に優れ、輸送時の衝撃から商品を守れます。 　・1箱から注...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大谷商会

DrM社製ろ過装置『FUNDAWAVE/FUNDALOOP』

PRペプチド医薬品・バイオ医薬品・飲料製造などの精製濃縮プロセスに好適。簡…

当社では、製薬や飲食料品、電池の陽極製造など様々な分野における UF・MFプロセスの工程改善に貢献するDrM社製ろ過装置を多数取り扱っています。 【特長】 ＜クロスフローろ過システム『FUNDAWAVE』＞ ■平膜を振動させてろ過する工業用クロスフローろ過ソリューション ■ろ材表面のケーキ層形成やTMP(膜間差圧)の上昇を抑制し、高濃度・高粘度な濃縮を実現 ■フィードポンプの小型化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士フィルター工業 本社

無銀・鉛フリー高信頼性ボールはんだ『BGA BALL』

微細接合だからこそ必要な高信頼性！有銀はんだを超える、強度とパフォーマ…

SN100CV合金を使用したボールはんだは、微細接合においても、優れた接合強度と 長期的な接合信頼性を有しています。 過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』

有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑…

『SN100CV』は、過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 また、モバイル端末等の高密度表面実装から、過酷な環境にさらされる 車載向け部品実装、そして身近にある汎用家電の部品実装に好適です。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

低融点鉛フリーはんだ/高強度鉛フリーソルダーペースト・フラックス

衝撃に強い低融点鉛フリーはんだ、高強度鉛フリーソルダーペースト、完全ハ…

『P608』は、環境性と信頼性を両立したフラックスです。 実装の大敵となるボイド量の低減を可能にした完全ハロゲンフリータイプの ソルダペースト。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した 連続印刷性、サイドボールの抑制など優れた特性を備えています。 ハロゲンフリータイプの弱点であったはんだのぬれ上がり性を大幅に 向上させました。 【特長】 ■環境性と信頼性を両立 ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

汎用高張力/フラックス入りはんだ 「スティールボンド」

フラックス入りで作業の手間を省く！銀ろうタイプのはんだ

「スティールボンド」は、溶接で施工しにくい薄い部分やデリケート部分に最適なはんだです。221℃の低温加工は金属のひずみや劣化の原因になりません。 鉄や鉄合金をはじめ、ステンレスや銅にも使用できます。また、フラックス入りで作業の手間を省きます。 接合部分強度は137.3MPaで、耐腐食性に優れ、引っ張りに対しても高い耐久性があります。 【特徴】 ○接着強度137.3MPa ○低温施工2...

メーカー・取り扱い企業： NCH Japan（日本エヌ・シー・エイチ株式会社）

高輝度LED接合用AuSnペースト～動画とソリューションで解説～

三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…

三菱マテリアルのAuSnペースト（金系はんだ材料、金錫合金ハンダ）は、 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

鉛フリーソルダペースト『LF-C2』

絶対的な信頼性と耐久性が要求される部品の接合に！クラック抑制で選ばれる…

『LF-C2』は、高強度の鉛フリーソルダペーストです。 クラックに強い高耐久はんだ合金で、車載品など絶対的な信頼性と耐久性が 要求される部品の接合に推奨。 合金組成はSn-Ag-Cu-Biで、一般特性のう...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

リフロー用高品位低銀材料　M40

Ag量を低減、材料コストの削減を達成

千住金属工業株式会社より「M40」のご案内です。...【特徴】 ○リフロー用途、ローコスト鉛フリーはんだ　Sn-1.0Ag-0.7Cu+α ○M705と同等の接合強度を有する。 ○M705と同等の作業温度でリフロー可能。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログ（ダイジェスト版）をダウンロードして下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

【基板実装の基礎知識】3D画像検査に関して

強みは「浮き・傾き・異物」！当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹…

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。 当社では2D画像検査機（オムロン RNS-VT-L）にてSMT工程後、 全数検査を行っていました。 未はんだの検出力は非常に高い設備ですが、部品/リードが浮いてくる現象や、 部品のズレ等の不...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

量産向け銀ロウ付請け負います！

材料だけではなくてロウ付加工ごと外注したいお客様に必見です！

なものをご提案致します。マーテックでは、材料販売も行っているため、多種多様なろう材を取り揃えておりますので、加工品の使用目的に合わせて、最適なろう材をご提案することができます。 耐食性・耐久性・高強度・・・といった様々なご要望にお応えいたします。 是非一度、マーテックにお気軽にお問合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーテック

低温硬化型金属接着剤『ＭＡＸ１０２』

安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…

『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時の強度低下なし ■微小吐出が可能 ■安定した微小ピン転写ができる ■信頼性の高い金属接合を形成 製品のお問い合わせにつ...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

とにかく使い勝手が抜群！FUSION社の『フュージョンペースト』

必要な部分にだけ使用可能！バーナーや大気中、炉など幅広い使用環境・雰囲…

【特性】 ■ろう流動性が良い ■流動性が良い ■作業性が良い ■高強度はんだ ■耐食性が良い ■ろうの浸透性が良い ■最低溶融温度 607℃～619℃から有り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 ジョイテックセンター

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

レーザー用高強度はんだ適用型 BH63G3228G-HR

高強度型のはんだ合金を使用したソルダペーストです。 車載電装品など、信頼性が要求される箇所の実装に適します。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用しています。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社