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    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • PPSスペーサー「AMP-E、BMP-Eシリーズ」 製品画像

    PPSスペーサー「AMP-E、BMP-Eシリーズ」

    PRガラス繊維入り「PPS素材」だから出せる、高性能プラスチックスペーサー

    本体をガラス繊維強化ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ネジ部を快削黄銅とした、金属と樹脂の一体成型スペーサーで、高性能プラスチック材料であり、ガラス繊維を強化材として含んでいます。 【特徴】 ・耐熱性:非常に高い耐熱性を持ち、高温環境での安定性を提供 ・機械的強度: ガラス繊維の強化により、PPS材料の機械的強度が向上。これにより、高い剛性、強度、および対衝撃性が実現し耐久性が向...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器

  • EMCシールドボックス AUXEシリーズ 製品画像

    EMCシールドボックス AUXEシリーズ

    EMCガスケット付属のシールド対策ケース。外枠4面がアルミ押出材構造で…

    上下カバーの勘合部にシールドガスケットを付けたEMCシールド対策ボックスです。 外枠4面がアルミ押出材の側板で構成されたフラットな外観で強度のあるアルミボックスです。 産業用コントローラー、工作機械用操作盤、電源装置、通信機器など、様々な用途にご利用頂ける万能ボックスです。 高さ5サイズ・幅8サイズ・奥行7サイズ、計135の豊富なサイズが選択可能です。 ゴム足仕様:貼付けゴム足 / ア...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業

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