『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高粘度スラリーでも目詰まりしない『W-CELL フィルター装置』

PR独自のろ過方式で高粘度液も精密にろ過。100ミクロン以下のスリット幅で…

『W-CELL フィルター装置』は、インク・塗料・顔料・ラテックス・合成樹脂、 製紙、果実・野菜ジュース、液卵、にごり酒などの分級ろ過や異物除去に適したフィルター装置です。 高粘度・高濃度スラリーでも安定した連続ろ過が可能。 ステンレス製のため耐圧・耐熱性に優れ、長寿命で低ランニングコストを実現します。 スクレーパや逆洗による残渣の除去が容易で、装置の自動化が可能。 大型から小型...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社荒井鉄工所

1液型スクリーン印刷インキ『S-110N』

スクリーン印刷用紫外線硬化型1液タイプの絶縁レジストインキ

UV Curing Resist S-110Nは、メンブレンスイッチなどの回路印刷に 適応するために開発された1液型スクリーン印刷インキです。 また、メンブレンキーボードなどのフレシキブルスィッチ基板用の絶縁層 としても、ご使用になれる紫外線硬化型レジストです。 【特長】 ■高い絶縁性能と耐湿性能を有した被膜を形成し、表面平滑性に優れ 　安定した印刷膜厚を容易に得ることが可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンタイプ