『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

低温焼成銀ナノインク『OAG-シリーズ』

銀ナノインク焼成による導体形成！80℃からの低温焼成でも4-6μΩ・c…

当社で取り扱う、低温焼成銀ナノインク『OAG-シリーズ』をご紹介します。 長期保存安定性・基材高密着性を有し、銀ナノインク焼成による導体形成で 80℃からの低温焼成でも4-6μΩ・cm低抵抗達成可能。 インクジェットやエアロゾルジェットなど、各種印刷工法に対応しています。 【特長】 ■長期保存安定性 ■基材高密着性 ■低温焼成＆低抵抗率 ■各種印刷工法対応（インクジェッ...

メーカー・取り扱い企業： ナガセケムテックス株式会社 精密加工材料事業部

銀ナノインク『OAG-series』

高安定、80℃焼成、インクジェット対応！室温保存が可能で高密着な銀ナノ…

『OAG-series』は、高安定、80℃焼成、インクジェット対応の 銀ナノインクです。 特殊高密度成分を配合しており、ボイドレス高密着。 体積抵抗値が低いほか、室温保存が可能です。 【特長】 ■特殊高密度成分 ■ボイドレス高密着 ■室温保存可能 ■低体積抵抗値 ■インクジェット塗布が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【性...

メーカー・取り扱い企業： ナガセケムテックス株式会社 精密加工材料事業部

1液型スクリーン印刷インキ『S-110N』

スクリーン印刷用紫外線硬化型1液タイプの絶縁レジストインキ

UV Curing Resist S-110Nは、メンブレンスイッチなどの回路印刷に 適応するために開発された1液型スクリーン印刷インキです。 また、メンブレンキーボードなどのフレシキブルスィッチ基板用の絶縁層 としても、ご使用になれる紫外線硬化型レジストです。 【特長】 ■高い絶縁性能と耐湿性能を有した被膜を形成し、表面平滑性に優れ 　安定した印刷膜厚を容易に得ることが可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンタイプ