• 小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】 製品画像

    小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】

    PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…

    『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

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    超音波金属接合機 『SONICS-MWシリーズ』

    小型電気部品のアルミ・銅・異材質同士の直接接合が可能。アルミ箔・銅箔の…

    『SONICS-MWシリーズ』は、ハイレスポンスで超音波出力をロスなく精密コントロール、 接合中の出力可変やモーター加圧により異次元な金属接合を引き出す超音波金属溶接機です。 超音波発振器は、周波数15・20・30・35・40KHzの5種をご用意し、 超音波出力500~4500Wの幅広いラインアップで多彩な金属接合に対応します。 【特長】 ■超音波ホーンを母体とする先端チップ交換...

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    メーカー・取り扱い企業: コスモシステム株式会社

  • 超音波コアリング装置のご案内 製品画像

    超音波コアリング装置のご案内

    新しい加工領域を開拓!1秒間に4万回の振動でワークを微細に砕きます

    当製品は、スピンドル内部に組み込まれた超音波振動子(圧電素子)に 電圧を加え、超音波振動を発生させる装置です。 超音波振動を効率よくツール先端まで伝え(共振)脆性材料を細かく 破砕しながらミーリング加工を行います。 これにより、深穴(高アスペクト比)の加工が可能なほか、チッピングの低減や 工具寿命の延長を実現します。 【特長】 ■超音波振動による微破砕 ■超音波振動をツ...

    メーカー・取り扱い企業: フジコー株式会社

  • 超音波カッター発振器『SF-3400II』 製品画像

    超音波カッター発振器『SF-3400II』

    手動用高出力カッター!きれいなカットで手作業をサポート

    『SF-3400II』は超音波出力220wの強力超音波カッターです。 工具振動周波数22kHz(22,000回/秒)、超音波振動での切断抵抗を大幅に 軽減。広範囲な材料を小さな加工圧で、より速くよりきれいにカットする ことができます。切断中の負荷を常時モニタリングできる機能を追加し、 さらに安全に使いやすくなりました。 【特長】 ■出力調整は最小から最大、無段階に連続調整が可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソノテック

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