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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR優れた性能を誇る二槽式構造のHAST装置。新型コントローラーを搭載し、…
『PC-422R9』は、試験槽と蒸気発生槽が完全に分離独立した高加速寿命試験装置(HAST装置)です。 高精度温湿度プログラムコントローラーを搭載し、HAST装置としてより高精度な加速評価を実現。また、外部端末と連携した遠隔操作も実現し、簡単に監視・操作ができます。 【特長】 ■新型温湿度プログラムコントローラーで、高精度な加速評価を実現。 ■対話式カラータッチパネルで、より操作性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社平山製作所
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驚異的な造形速度と優れた材料物性を持つDLP型光造形3Dプリンター
LEAP技術の機能と特徴をすべて集結 最終製品に対応可能な3Dプリンター 新しい光造形LEAP技術 従来の光造形技術に比べて、フィルムと造形物の剥離抵抗が著しく小さいため、「植物が生える」のような高速成形をします。LEAP技術はBottom-up DLP光造形技術に基づいて、独自開発の離型フィルム技術によりインソール1足を僅か数十分で高速造形を実現します。 従来の光造形技術であるDLP方式やSL...
メーカー・取り扱い企業: 日本3Dプリンター株式会社
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