【特許取得】非接触衝撃波式クリーナー『ウェイビー』

PRブロワーレスでも非接触で数μオーダーの塵埃を除去可能！低コスト・省エネ…

【高機能素材Week 第12回 FILMTECH JAPANへ出展！】 14-15ブースにて、持込ワークのクリーニングデモ実施予定です。(詳細は下部にて) ー ウェイビーは、ブロワーレスの非接触衝撃波式フィルムクリーナーです。 独自機構のクリーナーヘッド部(特許取得)を有し、発生させた衝撃波をワークに随伴する空気境界層に叩き付けると同時に、 ブロワーレスでも基材近傍で30m/s 超の風速を生じ...

メーカー・取り扱い企業： 若水技研株式会社

◆パイロット　ファインセミックス◆　＜展示会出展＞

PR高純度アルミナ、ジルコニアのセラミックスで微細孔・多孔貫通孔の押出成形…

パイロットはシャープ芯の押出成形技術を生かし、 微細な貫通孔のセラミックス製造を得意としています。 単孔のパイプ状から多孔のフィルター状の物まで製作いたします。 外径Φ0.2～Φ8、内径Φ0.005～、長さ120mm程度までの 高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミを提供。 異なる孔径の組合せや異なる外形状と内形状の組合せなども可能ですので お気軽にご相談ください。 【セラミックの性質】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パイロットコーポレーション

【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

★「５Ｇ用回路基板」「フレキシブル有機EL」「LiB用材料」「車載用駆動モータ」 　　新しい用途展開へ向けた高機能化、特性向上と製品応用のポイントを解説！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント 【５Ｇ向け関連部材】 ・５Ｇ、ミリ波に対応するポリイミドの低誘電損失化 ・F...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】無機材料 合成・探索法＜カラー図表CD付き＞

『いつでも・どこでも・誰もが』行える合成・探索法がこの1冊に！

無機材料分野で求められる 「高機能化に向けた合成技術」と「新規材料の効果的な探索方法」 その難しさの本質を解明し、解決手段を導く。 無機固体材料合成および高機能化に資する信頼性の高い様々な溶液合成法の原理と適用例に加え、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

【書籍】熱伝導性フィラーと 高放熱複合材料技術

如何に効率よく熱を移動させるか？

◆フィラーの種類・特徴 　窒化ホウ素　窒化アルミニウム 　導電性カーボンナノチューブフィラー 　酸化亜鉛系フィラー　　…etc 　→ 高熱伝導化・高機能化への取り組み ◆樹 脂 コ ン パ ウ ン ド 　シランカップ剤　ハイブリダイゼーション　…etc 　→ 最密充填へ向けた表面処理技術と最新の展開 　→ 樹脂系熱伝導材料に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

4/25【セミナー】　『電子部品における信頼性評価と故障解析』

市場の要求品質を満足させるためのデータ解析手法、製品の寿命を左右する信…

など 　（重電、家電、車載、通信、画像、音響、パソコン機器等のセットメーカの方およびコンデンサなど受動部品メーカの方など） 【プログラム】 Ｉ）はじめに ＩＩ）電子機器の小型軽量化と高機能化の動向 ＩＩＩ）電子機器の小型軽量化と高機能化に伴う高密度実装化並びに環境調和型の動向 ＩＶ）信頼性を保障するために要求される課題 Ｖ）電子機器の劣化要因ならびに信頼性の阻害要因とその対策...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノセンター

【書籍】ラジカル重合（No.2040BOD）

【技術専門図書】★重合のメカニズム ／ モノマーや添加剤 ， 乳化・懸…

ビングラジカル重合の工業的応用，新材料作成への応用 第５章　光ラジカル重合・光リビングラジカル重合反応のメカニズム 第６章　工業的応用および高分子微粒子の作成と応用 第7章 グラフト化による高機能化とその応用 第8章 解析および作られた物質の評価，シミュレーション 第9章実務トラブルや事故事例とその対策 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2020年2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

株式会社技術情報協会　事業紹介

技術情報協会は、セミナー、通信教育、出版を通じて時代の「半歩」先行く情…

発～マーケティングまで業界のニーズを網羅 →GMP・バリエーション・CMC／製品戦略・マーケティング・知的財産／治験・薬事・臨床ニーズ／医療機器・診断薬／化粧品・食品 ○化学部門 →新素材・高機能材料の最新技術・市場ニーズを先端研究者から学べる →高分子・構造制御／複合材料／電子材料・電池・エネルギー／コーティング・界面化学 ○エレクトロニクス部門 →次世代のデバイス・製品開発につな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

3D実装TSV加工技術 (MEMS)

高集積デバイスによる高機能化を実現。３次元実装（積層チップ化）加工技術

3D実装TSV加工技術 (MEMS)のご紹介です。MEMSとはマイクロメーターサイズの機械要素部品、センサー、アクチュエーター、電子回路、コントローラーを集積した微小電気機械システムの総称です。半導体プロセスを応用したマイクロマシニング技術により製造されます。二次元形状の形成には主として従来の半導体製造プロセスが用いられますが、三次元形状は犠牲層エッチングや自己形成などの手法が用いられます。インク...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社