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作業性重視タイプ!
高温引きはんだ時のキレ性が良好な鉛フリーやに入りはんだ ...作業性重視タイプ!特に高温引きはんだ時のキレ性が良好です。 【2006Aの特徴】 ●キレ性の向上 高温時のキレ性が向上して、特に引きはんだに有効です。ブリッジが発生しにくいので、修正の手間が省けます。 ●フラックスの淡色化 フラックスの改良により、フラックス残渣の色を極限まで透明にしました。仕上がりの外観が良好です...
メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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機能性重視の槽体設計!耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽
『SSシリーズ』は、加熱されて溶融状態にあるはんだの静止面に、ワークを 接触・侵漬させてはんだ処理を行うはんだ槽です。 電子部品やリード線の端末処理、プリント配線板のはんだ付けの他に、装飾品類の 各種処理にも利用されています。接触・侵漬は手動で行いますが、搬送手段を 設けて自動で行うことも可能です。 当社では、用途に合わせて各種の大きさを揃えております。 【特長】 ■耐熱...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー
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耐熱性の高分子ポリマーの効果により、はんだ付け後の絶縁膜の付着を抑制!
『WHD-003HF』は、ハロゲンフリー品でありながら、ハロゲン入りの従来品 同等のはんだ付け性を実現した高温はんだ対応端末端子用ポストフラックスです。 耐熱性の高分子ポリマーの効果により、絶縁膜の付着を抑制。 430℃の高温でのDIPはんだ付け後でも、飛散によるはんだボールは殆どありません。 ...
メーカー・取り扱い企業: 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
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ハロゲンフリー ソルダーペースト
ぬれ広がり性良好!溶融性良好! ハロゲン含有製品と同等以上のパフォーマンス! クックソンエレクトロニクス社のハロゲンフリーソルダーペースト ○特異な活性システムにより良好なはんだ溶融性・ はんだボール抑制等の特性を実現 ○長期保存性に優れ、特性の安定性を確保 ○様々な基板種においてもプロセスウィンドウが広く、高温プリヒートに対応 ●詳細は、カタログダウンロードもし...
メーカー・取り扱い企業: マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社 アルファ・アセンブリ事業部
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研究開発、材料評価、加熱プロセス、はんだ付け、接着剤硬化、予熱等に最適…
「PA6010型」は最高温度650℃対応の高温ホットプレートです。プレートサイズ 100×100mmです。(カスタマイズ可能) 弊社コントローラ(PCCシリーズ)により、高精度温度コントロールが可能です。プレート材質は銅合金で、耐熱性合金めっきで表面処理を施しております。 銅合金&耐熱性合金めっきで600℃の高温でも高均熱性を実現しました。 設置面からホットプレート面までの高さはわず...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MSAファクトリー
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東北大学技術:高温超電導テープ線材の接合方法:T18-517
劣化なく、km単位の高温酸化物超電導テープ 線材が製造可能
臨界温度が液体窒素温度を超える銅酸化物超電導体が発見され以降、ケーブル等に用いることができる超電導テープ線材の開発が進め られている。現在、大気環境下で超電導特性の劣化を最小限に抑制し、安定的に低抵抗を得ることができる超電導テープ線材の簡易的な 接合方法が求められている。例えばはんだ接合の場合、濡れ性に影響する温度調整方法や加圧方法に課題があり、良好な接合を得ることは 難しかった。また、km単位の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東北テクノアーチ
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オジックテクノロジーズの『無電解Agめっき』はSiCパワーデバイスに対…
ニッケルめっき、亜鉛めっき、プラスチックめっきをマンガで簡単に解説! めっきと言っても、さまざまなめっき処理があります。 求められる用途や環境、処理する素材によって、どのめっき処理がいいかなどは迷うものです。 『無電解Agめっき』は、SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応でき...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ
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高度化、多様化するニーズに好適な「材料・工法」をご提案します!
金属箔等に対して、高温はんだの鉛フリー代替材料として利用される 金錫(Au-Sn)を微細形状(個体・集合体・その他)に、独自の表面処理 工法によって薄膜成形します。 今まで培ってきた職人の勘所、知恵、技術を数値化...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミゾグチ
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高電圧下で発生するエレクトロケミカルマイグレーションの対策についても検…
実装部が高温になることで、はんだ付け電極間のエレクトロケミカル マイグレーション発生が報告されるようになってきました。 当資料では、ハイブリッドカーをはじめとする高出力・高効率かつ コンパクトなパワー制御システム実現のため、高電圧における プリント基板の放電・エレクトロケミカルマイグレーションの評価が 増加している現状についてご紹介します。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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次世代SiCパワーデバイスに対応可能!優れたパフォーマンスを実現します…
『無電解Agめっき』は、次世代SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ
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