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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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医療や半導体向け樹脂部品の成形用に射出成形金型(モールド)で使用される…
三和クリエーション株式会社で取り扱っている「コアピン」を ご紹介いたします。 医療や半導体向け樹脂部品の成形に用いられる他、 インクジェットプリンターのヘッド部加工用としても使用。 成形時に樹脂の温度が高温になる環境下で使用される場合は 耐熱性の高いジルコニアセラミックスで製作する事もできます。 【仕様(一部)】 ■材質:SKH51、超硬合金、ジルコニアセラミックス、 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和クリエーション株式会社 三和クリエーション株式会社
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理研ビタミン株式会社 化成品営業部