柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

熱伝導率の高い金型材なら『ベリリウム銅』がオススメ！

PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現！さらに温度ムラ…

金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...

メーカー・取り扱い企業： NGKファインモールド株式会社

書籍　フィラーの配向制御技術

1章　磁場を利用したフィラーの配向制御 2章　セラミックス微粒子の強磁場配向制御 3章　エポキシ複合材料中のアルミナ粒子の電界配向制御と高熱伝導化 4章　静電配向カーボンナノチューブ/エポキシ樹脂複合フィルムの大面積化技術 5章　電場と磁場を利用した複合材料中へのフィラーの配向制御と高熱伝導化 6章　電場による圧電セラミック粒子の配...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【書籍】導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御

第1章　電気・熱伝導の設計法 　第1節　導電フィラー添加による絶縁性マトリックスへの導電性付与 　第2節　高熱伝導化のための材料設計 第2章　導電・熱伝導材料の開発 　第1節　導電・熱伝導材料の特性と材料設計 　第2節 導電・熱伝導フィラーの特性と材料設計　-形状・配向性・サイズ・分散性- 第3章　絶...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策】

熱膨張や収縮におけるトラブル解決策のメカニズムと具体例を精選。対策を知…

　第3節　低ソリ・低熱膨張化するための球状シリカ 　第4節　低熱膨張性耐熱樹脂とその透明プラスチック基板への適用 　第5節　スタッキング効果を利用した低熱膨張基材 　第6節　実装技術における高熱伝導有機材料 　第7節　半導体パッケージの熱膨張・収縮対策例およびイメージセンサチップ実装時の反り低減技術 　第8節　光学レンズの設計改良:温度収差を考慮した光学機器の設計開発 　第9節　熱膨張...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社