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PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現!さらに温度ムラ…
金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...
メーカー・取り扱い企業: NGKファインモールド株式会社
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PR高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高熱伝導樹…
新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性(4.5W/m・K)も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】 ・高難燃性:UL94規格「5VAグレード」 ・高熱伝導性:4.5W/m・K ・ハロゲン系難燃剤を含んでいないので、燃焼時の有毒な「塩素系ガスの発生無し」 ・サンプル提...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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【技術専門図書】 ~さらなる熱伝導率の向上のために~
熱性」の両立 ⇒次世代パワーデバイス、LED、車載電子機器に向けた最新技術を一挙掲載! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書の構成 ◆高熱伝導性フィラーの扱い方、樹脂との複合化技術◆ ・各種高熱伝導性フィラーの熱伝導特性、機能特性を詳解 ・高熱伝導性フィラーの分散制御、安定化技術 ・フィラーの配向制御技術とその効果 ・ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…
金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM(Thermal Interface Material)材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…
止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】ナノファイバーの製造・加工技術と応用事例(No2009)
【無料試読OK・専門図書】~エレクトロスピニング、メルトブロー、延伸、…
高耐熱、高熱伝導、高強度、高靱性、低損失性、吸着性、吸音性 エレクトロニクス、医療、自動車に向けた最新技術! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【試読できます】-低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…
透明性、光学特性向上と光学デバイスへの応用展開 第3章 ポリイミドの低誘電損失化と電子回路基板、電子デバイスへの応用 第4章 ポリイミドの表面改質と配線形成、接着性向上 第5章 ポリイミドの高熱伝導、絶縁材料への応用技術 第6章 ポリイミドのエネルギーデバイス、化学プロセスへの応用技術 第7章 ポリイミドの航空宇宙、構造部材への応用技術 --------------------- ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を…
株式会社寺田