• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】 製品画像

    光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

    PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

    【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱&高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子(DOE)などにご使用いただけます。 ※左記の写真:光硬化性樹脂を使った表面形状(例)  東京理科大学谷口研究室作成....

    メーカー・取り扱い企業: オーウエル株式会社

  • 高強度・高硬度カーボン材料 製品画像

    高強度・高硬度カーボン材料

    高強度、高硬度な均質カーボン

    通常のカーボン材料よりも高摺動性をもつ材料です。また一般の等方性黒鉛材と比べ、微小細孔を有する多孔質材で、一般的なカーボンの短所でもある酸化消耗、材料的な脆さ、パーティクル源となることを克服するユニークな材料で、以下の2タイプを用意しております ・CP103グレード:軽量、高強度、低熱伝導率、高摺動性 ・CP111グレード:高密度、高強度...【CP103の特徴】 1.適度な気孔と均一性を有...

    メーカー・取り扱い企業: クアーズテック株式会社

  • 【資料DL可:FIB】FIBによるナノレベル高精度加工 製品画像

    【資料DL可:FIB】FIBによるナノレベル高精度加工

    FIB装置によりSi基板上に”マスクレス”でナノレベルの加工を狙った位…

    本事例のサイズや形状以外に加えて下記にも対応しますのでぜひお声掛けください。 ●曲面形状加工やその他特殊形状 ●高硬度材質(ダイヤモンド、サファイア) ●光学素子やナノインプリントの金型への応用...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社

  • 高融点2600℃を誇る金属”モリブデン” 製品画像

    高融点2600℃を誇る金属”モリブデン”

    高温化での高い寸法安定性 海外メーカ加工による低コスト+安定供給

    高い融点を誇る為、プロセス温度の高い半導体製造分野等で多く使用されております。 加工につきましては原産国である中国にて加工をしており 低コストかつ安定供給を可能にしております。 ...モリブデン物性値(参考値) 融点:2600℃ 密度:10.19 熱伝導率142W /m.k 熱膨張係数:5.1 硬度(モース):5.5...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

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