• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】 製品画像

    光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

    PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

    【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱&高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子(DOE)などにご使用いただけます。 ※左記の写真:光硬化性樹脂を使った表面形状(例)  東京理科大学谷口研究室作成....

    メーカー・取り扱い企業: オーウエル株式会社

  • マイクロ金属粉末射出成形 「μ-MIM」 製品画像

    マイクロ金属粉末射出成形 「μ-MIM」

    金属粉末射出成形の製造技術をマイクロ部品へ展開し、高密度・高精度・複雑…

    加工性材料、高融点材料の成形も可能。 ○微粉末を使用するため、表面が平滑。 ○異種材の接合による複合材料の製造が可能。 【太盛工業のMIN】 ○鋼種 →ステンレス以外に機械構造用鋼、高硬度鋼、耐熱鋼、磁性材料、チタン、銅など幅広く対応。 ○バインダ →脱脂時間が短い。 →脱脂時の変形が少ない。(=高精度) →残カーボンが少ない。(=高耐食性) →バインダ量が少ない。(=高...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本マイクロMIMホールディングス 本社

  • VA・VE製品事例 MIMの応用による複合化事例 製品画像

    VA・VE製品事例 MIMの応用による複合化事例

    異種材料同士を組合せ、必要な部分の特長を持った製品が製作可能!

    複合化により、同材質どうし又は異種材料どうしを成形、焼結し、より複雑形状の高付加価値製品を提供いたします。 また、異種材料の組み合わせにより、それぞれに特有の特性を製品に反映させることが可能となります。 【特長】 ■他の加工方法では追従できないデザイン、複雑形状の製品を実現します。 ■必要な部分のみの特長(例えば強度、靭性、硬度、耐食性、磁気特性、軽量化、複雑形状化、絶縁性、導電性、自...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本マイクロMIMホールディングス 本社

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