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11件 - メーカー・取り扱い企業
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PR比類のない高品質のコーティング、高い皮膜密度と密着力!均一な高い硬度、…
『HP/HVOF Spray System JP-5000/JP-8000』は、高速フレーム溶射法の採用により、 高品質のコーティングのための基本法則「高燃焼圧力・高ガス流速・高速粒子」の溶射を実現した製品です。 粉末材料を溶融させながら基材に衝突させ、圧縮応力により皮膜を形成するため、 高い密度と密着力、硬度を持ち、酸化物含有量を抑えた皮膜を形成可能。 印刷ロールの耐食性向上や搬送スクリュー...
メーカー・取り扱い企業: ユテクジャパン株式会社
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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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『高付加価値 微粒子開発』・『最高品質 粒子製造』 カギを握るのが【…
・採用例1 液晶パネル スペーサー用 シリカ粒子 ・採用例2 液晶パネル 高密度実装用 異方性導電粒子 ・採用例3 粒子 新規用途開発 篩外径15~25mm ・採用例4 粒子製造工程 品質管理 篩外径25~60mm ・採用例5 ダイシングソー ワイヤソー 工業ダイヤ 分級 ・ 検討例 医療用解析カラム DNA解析チップ 半田ボール 粒子径選別 紡糸...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…
弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μm・ピッチ15μm・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介
穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径…
当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【超微細穴加工スーパーマイクロシーブ技術の特長】 ・他のエレクトロフォーミング技...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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5μmの丸穴微細加工技術とは?従来の微細穴加工との比較を解説中!
液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…
当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中! 弊社のスーパーマイクロシーブ(粒子用ふるい)は、エレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 ■特長 ・『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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究極の分級技術を極める S-100W-D【独創技術】で社会に貢献
粗粒子を『個数レベル』で完全除去! φ5μm粒子の分級 回収率95%以…
【特徴】 ・高信頼性 スーパーマイクロシーブ搭載。 独創技術 目詰まりしない分級方式。 粗粒子を『個数レベル』で完全除去。 少量分級 実験例 粒子回収率95%以上。 *受託分級 可能(分級精度は粒子形状が影響) ・高信頼性≪スーパーマイクロシーブ≫とは? 頑強な篩を搭載 強力超音波中でも破損しない。 最小穴径 φ5 μm 板厚 50 μm 硬度 HV 500 破損実験の様子は関連動...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫
・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』+『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 + 『硬度 HV600』 + 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…
弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μm・ピッチ15μm・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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技術限界の壁に挑戦 高精度 微細穴加工 ≪エレクトロフォーミング加…
1 高精度(鏡面)・高強度(硬度 HV600)・高開口率 2 狭ピッチ加工・・・可 最小ピッチ 穴径+10μm 3 高アスペクト比 = 板厚 ÷ 穴径 10~20 (一般的には 1~2 程度)...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫
・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』+『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 + 『硬度 HV600』 + 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...
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エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫
・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』+『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 + 『硬度 HV600』 + 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...
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