株式会社セムテックエンジニアリング 【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介

【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介 http://www.ipros.jp/public/product/image/8d8/2000425977/IPROS4198735107621160447.jpg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 株式会社セムテックエンジニアリング 製造・加工機械 > 実装機械 > その他実装機械
穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の超微細加工技術を確立!※自由自在な異形穴加工をご紹介

当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、
高耐圧異形穴の開発・受託製造など、
高信頼性・最高級品質・用途別設計に貢献します。

超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや
目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、
今後も独創技術を追及し続けます。

【超微細穴加工スーパーマイクロシーブ技術の特長】
・他のエレクトロフォーミング技術、エッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工を寄せ付けない技術
・穴径φ10μmでは驚異的な開口率22.7%を実現
・一般的な電成篩のようにサポートメッシュ(開口面積は数十%低下)による補強が不要
・直径20センチの面積に5μmの穴を約1億6000万個開ける事が可能
・驚異的な板厚 ≪30~100μm≫硬度HV600 凹んでも破損しない
etc

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■エレクトロフォーミング(電鋳)技術による  ・超微細加工:開発/製造受託  ・超高精度ふるい:開発/製造受託  ・超高精度フィルター/篩(ふるい)/メッシュ/蒸着マスク等:開発/製造受託  ・超高精度微細金型:開発/製造受託  ・超高精度センサー部品:開発/製造受託  ・微小製品:開発/製造受託

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