株式会社セムテックエンジニアリング
最終更新日:2018-12-11 17:01:06.0
2-3 微細穴 工法比較
基本情報2-3 微細穴 工法比較
≪微細穴加工の工法と技術限界≫
・穴径がφ5μm・狭ピッチ・高精度で出来る工法となるとエレクトロフォーミング技術に絞られる
・エレクトロフォーミング技術で製作される電成篩も アスペクト比 (板厚÷穴径)が10以上の頑強な構造(高信頼性)を製作出来るのが『弊社の独創技術』です
≪弊社の製作事例≫ 材質:ニッケル
最少穴径は 5μm 最少ピッチ15μm 板厚100μm アスペクト比(板厚÷穴径)=20
1-2 微細穴 工法比較
穴径がφ5μm・狭ピッチ・高精度で出来る工法となるとエレクトロフォーミング技術に絞られる
エレクトロフォーミング技術で製作される電成篩も アスペクト比 (板厚÷穴径)が10以上の頑強な構造(高信頼性)を製作出来るのが『弊社の独創技術』です
≪弊社の製作事例≫ 材質:ニッケル
最少穴径は 5μm 最少ピッチ15μm 板厚100μm アスペクト比(板厚÷穴径)=20 (詳細を見る)
超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例
弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、
高耐圧異形穴の開発・受託製造など、
高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。
超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや
目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、
今後も独創技術を追及し続けます。
【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】
・穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立
・製造過程で混在する穴径5μm以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去
・直径20センチの面積に5μmの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照
・驚異的な板厚 ≪30~100μm≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照
・応用例:高精度・高耐圧・驚異的な穴数を有する紡糸用異形穴ノズル※画像7加工例
・使用目的に合わせ、篩以外にも穴形状・穴径・外径を設計※画像4参照
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 (詳細を見る)
【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介
当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、
高耐圧異形穴の開発・受託製造など、
高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。
超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや
目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、
今後も独創技術を追及し続けます。
【超微細穴加工スーパーマイクロシーブ技術の特長】
・他のエレクトロフォーミング技術、エッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工を寄せ付けない技術
・穴径φ10μmでは驚異的な開口率22.7%を実現
・一般的な電成篩のようにサポートメッシュ(開口面積は数十%低下)による補強が不要
・直径20センチの面積に5μmの穴を約1億6000万個開ける事が可能
・驚異的な板厚 ≪30~100μm≫硬度HV600 凹んでも破損しない
etc
※詳しくは工法比較表&加工例紹介資料をダウンロードしていただくか、
お気軽にご相談ください。 (詳細を見る)
5μmの丸穴微細加工技術とは?従来の微細穴加工との比較を解説中!
当資料では、
精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。
また、「加工例」も写真付きで掲載中!
弊社のスーパーマイクロシーブ(粒子用ふるい)は、エレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。
■特長
・『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。
・『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。
・『断面の粗度 鏡面 硬度HV600』 滑らかな断面構造により粒子が目詰まりすることがありません。
・『アスペクト比 10』 驚異的な板厚 50μmの頑強性により、超音波振動にも耐久可能です。
高度な精度による品質保証、高い耐圧性による作業効率、脅威的な開口率による高い処理能力を発揮します。
穴の形状も真円から異形穴に設計することが可能です。
※詳しくは工法比較表&加工例紹介資料をダウンロードしていただくか、
お気軽にご相談ください。 (詳細を見る)
超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例
弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、
高耐圧異形穴の開発・受託製造など、
高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。
超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや
目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、
今後も独創技術を追及し続けます。
【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】
・穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立
・製造過程で混在する穴径5μm以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去
・直径20センチの面積に5μmの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照
・驚異的な板厚 ≪30~100μm≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照
・応用例:高精度・高耐圧・驚異的な穴数を有する紡糸用異形穴ノズル※画像7加工例
・使用目的に合わせ、篩以外にも穴形状・穴径・外径を設計※画像4参照
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 (詳細を見る)
取扱会社 2-3 微細穴 工法比較
■エレクトロフォーミング(電鋳)技術による ・超微細加工:開発/製造受託 ・超高精度ふるい:開発/製造受託 ・超高精度フィルター/篩(ふるい)/メッシュ/蒸着マスク等:開発/製造受託 ・超高精度微細金型:開発/製造受託 ・超高精度センサー部品:開発/製造受託 ・微小製品:開発/製造受託
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