3-0 微細穴形状 加工例 紹介１

・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です
　セムテックエンジニアリングの独創技術に着目
『任意の穴形』＋『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 ＋ 『硬度 ＨＶ６００』 ＋ 『高耐圧』

従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大 （詳細を見る）

当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、
高耐圧異形穴の開発・受託製造など、
高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。

超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや
目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、
今後も独創技術を追及し続けます。

【超微細穴加工スーパーマイクロシーブ技術の特長】
・他のエレクトロフォーミング技術、エッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工を寄せ付けない技術
・穴径φ10μｍでは驚異的な開口率22.7％を実現
・一般的な電成篩のようにサポートメッシュ（開口面積は数十%低下）による補強が不要
・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能
・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない
etc

※詳しくは工法比較表&加工例紹介資料をダウンロードしていただくか、
お気軽にご相談ください。 （詳細を見る）

当資料では、
精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。
また、「加工例」も写真付きで掲載中！

弊社のスーパーマイクロシーブ（粒子用ふるい）は、エレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。

■特長
・『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。
・『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。
・『断面の粗度　鏡面　硬度HV600』　滑らかな断面構造により粒子が目詰まりすることがありません。
・『アスペクト比　１０』　驚異的な板厚　50μmの頑強性により、超音波振動にも耐久可能です。

高度な精度による品質保証、高い耐圧性による作業効率、脅威的な開口率による高い処理能力を発揮します。
穴の形状も真円から異形穴に設計することが可能です。

※詳しくは工法比較表&加工例紹介資料をダウンロードしていただくか、
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