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PRボールねじ搬送のたわみ・速度制限・大口径化・モータ大型化の悩みを解決!…
当社のラックアンドピニオン直動システムは、“高精度・高速・高搬送力・高耐久・長尺”を兼ね備えます。搬送重量がトンクラスでも高速・高精度に搬送可能。ラックはマシンベッドに直接設置の為、ボールねじで発生する”たわみ”の心配は不要です。 バックラッシ最小1arcminの遊星歯車減速機と、累積ピッチ誤差最小30μm/1000mmのラックにより、非常に高精度な位置決めが可能。ラックは最長2mですが、並...
メーカー・取り扱い企業: ストーバー・ジャパン株式会社
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PR追従作業、材料反転作業不要! 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…
『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...
メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社
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ダイオードなど豊富な製作実績!様々なリードフレームを高精度・高品質に量…
当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。 リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。 ご希望の箇所、フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で 対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■スタンピング金型にてリードフレームを生産 ■リ...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…
あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨- 各種サンプル形態に対応します。 Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析- IR-OBIRCH...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へ…
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