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6件 - メーカー・取り扱い企業
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PRナノフォーカスCTによる高解像度解析や3D計測ならお任せください。
生体や電子基板、構造体の内部分析、欠陥解析等、様々な分野でご利用いただけるX線CT装置です。 撮影したデータを3Dデータ化することで図面化、リバースエンジニアリングにご利用いただくことも可能です。 また、当社は創業時より航空・宇宙関連のエンジン部品をはじめとした多種多様なものづくり企業であり、材料の調達から設計⇒加工⇒品質保証までの一貫加工や試作品、短工程等の受託サービスも行っております。 近年...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイチ・エー・ティー
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PR段ボール印刷を効率化!折り畳んだ段ボールに印刷。孔版印刷の原理で高精細…
『DSMプリンター02』は、折り畳んだままの 段ボールに簡単に印刷できる段ボール用印刷機です。 孔版印刷(ガリ版印刷)の原理を応用し、製版からプリントまで わずか約2分で完了。版は特殊感熱紙を使用し、1回の製版で 200枚程度のプリントが可能で、版換えも全自動です。 水性インクでありながら、黒が灰色にならず、 くっきりとした黒を実現しています。 【特長】 ■折り畳んだ段...
メーカー・取り扱い企業: 篠田商事株式会社
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優れた品質・スピード・安定性!全自動ダイレクト露光装置です。
INPREXseriesは、独自技術で優れたシステムバランスを実現する、量産ライン対応の全自動デジタル露光機です。 高精細描画と高速露光を高い次元で両立。また、クランプをはじめとした新機能により、イレギュラー基板への対応力を格段に向上し、装置停止時間を極限まで削減。 圧倒的な一日当たりの生産数量を達成し、様々なお客...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドテックエンジニアリング
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お客様のニーズに応える高精細パターンの作成が可能な薄膜加工基板!
『薄膜加工基板』は、ガラス・樹脂基板に対し様々なメタル・ 樹脂薄膜のパターニングを行います。 お客様のニーズに応える高精細パターンの作成が可能です。 直線形状だけでなく、複雑な形状のパターンであっても パターニングを行うことができます。 【特長】 ■ガラス・樹脂基板に対しメタル樹脂薄膜のパターニング ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木曽駒ミクロ
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高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…
型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたしました。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案しました。 「基板分割機」では、ターンテーブル式で基板分割中に並行段取りが可能な 生産性の高い基板分割装置をご提案しました。 ご来場いただきありがとうございました。 ★弊社では...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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サイバーレーザー社製IFRIT(イフリート)搭載加工機を導入。難加工材…
高精度微細加工を実現 ○ナノ周期構造による摩擦低減 →金属、半導体、誘電体各種材料においてサブミクロンの周期を持つナノ周期構造が作成可能 ○逆テーパー加工 →ガソリンの燃焼効率向上や、より高精細な印刷が可能 ○光ダイバー設置用V溝加工 →半導体基板やガラス基板など材料を選ばず、ドライプロセスかつ大気下で作成可能 ○半導体基板のスクライビング・ダイシング加工 →非熱的加工を活かして...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オリオンテック
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プリンタブルエレクトロニクス向け高精細インクジェット塗布装置
高精細パターニング~部分コーティング向け。2020年1月15日から販売…
〈量産向け高精細 塗布モデル発売開始〉 【特徴】 ■材料のコストダウン(液使用効率:~99%) ■工程削減によるスループット向上。 ■高精細パターニング~部分コーティングまで幅広くコーティング対応。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社石井表記
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半導体・プリント基板水平製造装置 エッチング装置(パターン形成)
バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現!面内バラツキ…
株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用のエッチング装置を ご紹介します。 バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現し、 ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。 また、微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによる...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ機工
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超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV…
株式会社シーアイエス