高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

外観検査セミナー（無料・オンライン開催）

PRトヨタ自動車様での導入事例ご紹介、自動車業界向け外観検査の自動化、マシ…

トヨタ自動車様や海外の大手完成自動車メーカー様でのソリューション事例を交えながら、高機能部品や自動車塗装ボディ、完成車向けのインライン外観検査システム、さらに今回は初公開となる自動車内装部品組立検査システムをご紹介します。 ◆こんな方におすすめ ・過去に目視検査の自動化の取組において一般のマシンビジョンカメラで上手くいかなかったご経験をお持ちの方 ・自動車の生産工程の中で、塗装ボディ工程の外観検...

メーカー・取り扱い企業： コニカミノルタジャパン株式会社 センシング事業部

高輝度LED用パッケージ技術　セラミックス

セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、…

ＬＥＤ技術の進歩に応えるセラミックスパッケージ技術 発光素子であるＬＥＤは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、ＬＥＤパッケージ部材にも様々なご要望が求められています。 当社では、セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、「多様なＬ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

t-printing/ ■印刷方式による回路形成技術 https://www.kyoritsu-po.co.jp/technology/fineprinting-circuit/ ■高輝度LED用パッケージ技術 https://www.kyoritsu-po.co.jp/technology/hight-power-led/ ■厚膜印刷回路基板 https://www.k...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術【4】印刷回路技術を利用した 　　散熱(放熱)性能の改善技術

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社