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200・300mmウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム
『NRY-103V6W/LU』は、メッキバンププロセス後のウェットバック装置としても 対応可能な200・300mm印刷バンプ対応N2リフロー装置です。 プリヒートゾーンのホットプレートピンは、当社独自の昇降式ピンを採用し、 温度プロファイルの2段階加熱を可能にしております。(PAT.P) 【特長】 ■加熱方式は、ホットプレートと上部遠赤外線ヒータを併用 ■ホットプレートは、ウェ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大和製作所
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