真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

PRギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

常温から約150秒で1200℃に！高速高温カートリッジヒーター

PR短時間で1200℃まで上昇！加工時間の短縮、生産性の向上に貢献する高速…

『STC-1200-HS』は、常温から約150秒で1200℃に到達する高速高温カートリッジヒーターです。 高温になるまで時間がかかると、加工時間や生産量にも大きく影響します。 当製品は非常に短時間で高温に達するため、 これまでの熱処理工程のスピードを上げ、生産性の向上に貢献します。 過酷な条件下でフルに実力を発揮し、皆様に喜んでいただけるものと 確信いたしております。 その他、様々な高温ヒー...

メーカー・取り扱い企業： 三洋熱工業株式会社

【書籍】次世代高速通信と光回路実装、デバイス(No.2174)

【試読できます】★光通信に向けたデバイス開発事例と通信技術動向を一冊に…

書籍名：次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★Beyond5G、6Gに向けたシリコンフォトニクス、光電コパッケージ技術の展望！ ■　本書の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

■　本書のポイント 【高周波基板材料】 ・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した５G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改質と接着、接合技術 【５Ｇ向けアンテナ】 ・５Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術 ・メタマテリアル/メタサーフェス技術を適用した反射板とエリア構築 ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】炭素繊維、複合材料の分析，評価（No.1999BOD）

【無料試読ＯＫ・専門図書】－ＣＦＲＰ，ＣＦＲＴＰ，プリプレグ，自動車，…

ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ◎ 気泡や亀裂発生の解析，層間剥離・衝撃破壊，異種材料接合時の電蝕などトラブルや不具合現象の可視化 ◎ 最新の非破壊検査や高速・高感度カメラを用いた画像解析手法とそのノウハウなどを詳説 ■　本書のポイント ●試料作りから実務応用までのノウハウ 　炭素繊維特有の試料前処理 　繊維方向による測定方法の違い ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会