DDS機能を搭載した任意波形発生器『AWG』

PRQuantum Computingに好適！信号生成アプリケーションに有…

『AWG』は、発生する信号を、直接qubitに印可または、AOM、AOD、EOMに 印可してレーザ制御を行うことにより、qubit内の量子操作とqubitの状態の 読み出し処理ができる任意波形発生器です。 DDS(Direct Digital Synthesis)機能を備えており、デバイスを簡単な コマンドで高速に制御できるため、高速かつ複雑な各種量子操作が可能。 また、qubi...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エレクトロニカIMT事業部

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

ebook版：次世代半導体パッケージの開発動向とパッケージング

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

術 １．半導体開発の急加速化と生産工程 ２．実装技術の進化と自動化 ３．封止技術 Chapter3 成熟期（～2014年）のパッケージング技術 １．ＰＫＧへの要求（軽薄短小・大容量・高速・低コスト化）と対応 ２．実装技術の動向 ３．PKG封止技術の動向―新規PKGへの対応技術検討― Chapter４ 今後（2015年～）のパッケージング技術 １．今後の半導体PKGの進化...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

書籍：次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

術 １．半導体開発の急加速化と生産工程 ２．実装技術の進化と自動化 ３．封止技術 Chapter3 成熟期（～2014年）のパッケージング技術 １．ＰＫＧへの要求（軽薄短小・大容量・高速・低コスト化）と対応 ２．実装技術の動向 ３．PKG封止技術の動向―新規PKGへの対応技術検討― Chapter４ 今後（2015年～）のパッケージング技術 １．今後の半導体PKGの進化...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社