• 3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』 製品画像

    3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』

    PR【変わる世界に、光でこたえを。】高出力Blueレーザによる高速・高品質…

    『ALCIS』 日々進化する素材や工程に対応する柔軟な加工機 高出力Blueレーザ発振器/ファイバーレーザ発振器を搭載 「高出力Blueレーザ」 高出力BLUEレーザ(3kW/4kW)により、高速・スパッタレスの銅溶接を実現します。 「スキャナヘッド」 スキャナヘッドにより多数の加工点の高速加工を実現。 コンビ加工、オンザフライ加工、スキャナ加工の三つの加工方法で、 好適な加工方法を選択可能で...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アマダ(アマダグループ)

  • 高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置 製品画像

    高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

    PR【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

    【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • 基板対基板用コネクタ 「FunctionMAXシリーズ」カタログ 製品画像

    基板対基板用コネクタ 「FunctionMAXシリーズ」カタログ

    独立した2点接点の高接触信頼性構造のFX20シリーズなど多数掲載!

    1つのコネクタに集約させた「FX23シリーズ」など、 用途に合わせた多数のラインナップを掲載しております。 【掲載内容】 ○組立誤差をコネクタで解決する フローティング機能 ○通信速度の高速化に頼もしく応える 高速伝送対応 ○FunctionMAX 機能一覧 ○その他の基板対基板用コネクタ機能一覧 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: ヒロセ電機株式会社

  • コネクタ『FunctionMAX・FX27シリーズ』 製品画像

    コネクタ『FunctionMAX・FX27シリーズ』

    フローティングと高速伝送機能を追加!基板を上下から挟み込むことでスタッ…

    『FunctionMAX・FX27シリーズ』は、カードエッジ接続で0.8mm ピッチ基板間接続用フローティングコネクタです。 中継基板の長さを変更することで、スタッキングハイトを 自由に変更することができます。 当製品を2個使用することにより、最大±1.2mmのフローティングが 可能(ダブルフローティング)です。 【特長】 ■端子配列ピッチ:0.8mm ■ハイトフリー:...

    メーカー・取り扱い企業: ヒロセ電機株式会社

  • コネクタ『FunctionMAX・FX23/FX23Lシリーズ』 製品画像

    コネクタ『FunctionMAX・FX23/FX23Lシリーズ』

    フローティング機能と高速伝送対応という、相反する機能を1つのコネクタに…

    『FunctionMAX・FX23/FX23Lシリーズ』は、高速伝送対応の 0.5mmピッチ基板間接続用フローティングコネクタです。 コネクタピッチ寸法以上のフローティング可動が可能。 コネクタ両サイドのガイドポスト部には信号端子とは別に 電源用...

    メーカー・取り扱い企業: ヒロセ電機株式会社

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