ラッチアップ試験受託サービス

CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。 ...■電流パルス印加法（JEDEC・JEITA・AEC） ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

『ローコストソリューション』のご提案

お客様のご要求へ柔軟に対応できる体制を整えています。

『ローコストソリューション』として、内製のLSIテスタ「E320シリーズ」 を用いた量産テストサービスをご提案しております。 コストパフォーマンスを追求した内製テスタを開発し、テストコストの 大幅削減を実現し、テストボードやアクセサリキットなども標準化しており、 テスト開発に伴う初期投資も抑えることができます。 また、テスタ・コンバージョンのための各種ツールをご用意。 他のテス...

メーカー・取り扱い企業： KYECジャパン株式会社 本社

【産業調査レポート】世界の半導体リードフレーム市場

世界の半導体リードフレーム市場2023年～2030年：パッケージ種類別…

半導体リードフレームの世界市場は2022年に約34億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には6.9%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。半導体リードフレームは、パッケージ内の半導体ダイを構造的に支持し、電気的に接続するプラットフォームとして機能する重要な部品です。これらのリードフレームは、フラットパッケージ、小型外形パッケージ、集積回路（IC）などの半導体パッケージに利用され...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

ESD（HBM・MM）試験受託サービス

半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD（静電気…

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。 ...■HBM試験（C=100pF、R=1.5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス