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    リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置 

    PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

    ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

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    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

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    いまさら聞けない!セラミックスの基本 ※解説資料無料進呈中

    PRセラミックスの特長や材料から、設計上の注意ポイントまで一挙に解説

    セラミックスは硬い、電気に強い、熱に強い、腐食に強い といった特長がありますが 加工によっては歪みや曲りが起こりやすいことも事実です。 当社は1881年から140年以上続く、セラミックスメーカーです。 お客様の仕様に基づいてさまざまなセラミックス部品を提供してきた経験から、 セラミックスの特長を生かすための「設計上の留意点」もまとめた解説資料を作成しました。 【掲載内容】 ■セラミックスの特長...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社友玉園セラミックス

  • JointTape(ジョイントテープ) 製品画像

    JointTape(ジョイントテープ)

    わずらわしいキャリアテープのリール交換作業から解放致します

    テープを貼る際に特別な冶具が不要でどこでも簡単に接続することが出来ます。 お問合せの際はマウンターの機種とご使用になられるキャリアテープのサイズをご連絡ください。 ◎対応リールサイズは8mm紙テープ・8mm〜72mmエンボステープに対応可能。 ◎検出機能付マウンターでの繋ぎ目検出可能タイプ・静電気対策品もあります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

  • ドリーメックステクノ 板金加工技術 製品画像

    ドリーメックステクノ 板金加工技術

    1個の試作から量産まで、お客様のニーズに合わせた臨機応変な対応が可能な…

    NCターレットパンチプレスの抜き加工は、4尺(1218mm)×8尺(2437mm)のサイズまで加工可能で、板厚は0.5mm~4.0mmまで加工できます。炭酸ガスレーザー加工機によるブランク加工は、1000mm×2000mmまで可能で、板厚は0.2mm~6.0mm...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ドリーメックステクノ

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