SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

【電子部品リール管理】部品管理システム『MYTower』

電子部品リールの管理・出庫・取り換えを迅速で簡単に！コンパクト設計のた…

電子部品リールの管理システム『MYTower』は、基板実装（ＳＭＴ）の前工程で活躍する部品管理システムです。 複数の電子部品リールをシステマチックに管理、出庫が行え、取替えも容易に行えます。 また、コンパクト設計なため基板実装ライン近くに設置できるよう省スペースとなっております。 特に、頻繁に電子部品リールを取り替えたり、多品種の基板実装を行うＥＭＳ事業者様での実績が多数あります。 ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロニックテクノロジーズ株式会社　ハイフレックス事業部