【開発品】成型用剥離フィルム（Ｘセパ）

PR耐熱性・引張伸度に優れ、様々な金型に追従

２０２４／９／４（水）～６（金） 幕張メッセで開催されるネプコン・ジャパンに出展し、 Ｘセパを初めてお披露目いたします。 ３ホール　７－５６　愛媛県ブースに是非お立ち寄り頂き 弊社新製品をご覧ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。...・耐熱性に優れ２００℃付近でも使用可能。 ・引張伸度にも優れます。 ・表面に離型コートを施しており、容易に剥離することが可能。 　...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

インフラ系大型基板対応リワーク装置　MS9000XL

PR【大型多層重量基板対応】 次世代Beyond5Gを見据えたサーバーや…

現行機MS9000SEで培われた熟成されたメカニズムをベースに、新たにQuattro Viewsを導入し、基板の大型・多層化と 大型部品に対応します。 １．大型・多層基板、大型部品への対応 　　　対応基板のサイズと重量：400ｘ500mm、最大5kgから650ｘ700ｍｍ、最大10kgへ 　　　対応部品サイズ：最大50mm角から150mm角へ ２．QuatroViews機能の新規...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

産業用ボックスコンピュータ「AdiCS8123」

ファンレス設計 組み込みBOX PC

■第11世代インテル Core Uシリーズプロセッサ搭載 ■ファンレス ■M.2ソケット x3(B-Key/E-Key/M-Key) ■12V~24V DCのワイドレンジ電源入力 ■DDR4-3200 SO-DIMM x2、最大64GB ■USB 3.1 x3、USB 2.0 x1 、インテル GbE x2、 COM x1 ■外部GPIO、DisplayPort x2、TPM (2.0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネット

インテル Atomプロセッサ搭載 SBC「AdiSB8132」

Intel Atomプロセッサ Xシリーズ搭載シングルボードコンピュー…

■Intel Atomプロセッサ Xシリーズ搭載 ■メモリ : 1ｘ DDR4-3200 SO-DIMM (最大32GB) ■トリプルディスプレイ対応 : VGA、 DP++、LVDS/eDP ■マルチ拡張 : 1x M.2 E key、1x MiniPCIe/M.2 B key、I2C ■豊富なI/O : 2x GbE、2x USB3.1 Gen2、2x USB2.0、2x COM、1x...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネット