【開発品】成型用剥離フィルム（Ｘセパ）

PR耐熱性・引張伸度に優れ、様々な金型に追従

２０２４／９／４（水）～６（金） 幕張メッセで開催されるネプコン・ジャパンに出展し、 Ｘセパを初めてお披露目いたします。 ３ホール　７－５６　愛媛県ブースに是非お立ち寄り頂き 弊社新製品をご覧ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。...・耐熱性に優れ２００℃付近でも使用可能。 ・引張伸度にも優れます。 ・表面に離型コートを施しており、容易に剥離することが可能。 　...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

PR高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持：ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス：有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス 　

セルテス　低温PVDコーティング加工

低温処理で安定した密着性コーティング！200℃以下の低温処理が可能

力にすぐれた耐摩耗、耐焼付き、低摩擦係数などすぐれたトライボロジー特性を持つコーティングを豊富な実績と経験に基づいて高品質、短納期にて請け負います。特にＣｒめっき代替のＣｒＮ系コーティング（セルテスＸ，Ｎ）、高面圧下でも優れた密着性を有するセルテスＤＬＣ、低温プロセスセルテスＴｉＮが粉末成型金型、自動車部品、高精度微小クリアランス機械部品で高い評価を受けています。...

メーカー・取り扱い企業： ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所