非接触３D表面形状測定システム

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基本情報非接触３D表面形状測定システム

非接触３D表面形状測定システム

本製品は、お客様にてご導入されております金属顕微鏡に取付けるだけで、表面形状の３D自動検査を実現
するための３D表面形状測定モジュールです。

半導体ウェハのバンプ３D検査用途から貫通ビア深穴測定、LCD,OLED基板表面粗さ測定に最適です。

非接触3D表面形状測定システム

お客様にてご導入されております金属顕微鏡に取付けるだけで、表面形状の3D自動検査を実現するための3D表面形状測定モジュール

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取扱会社非接触３D表面形状測定システム

株式会社ウェル

●次世代半導体実装評価用テストウェハ（チップ） ●フリップチップ（ベアチップ）実装装置 ●大気圧プラズマ装置 ●フリップチップ実装受託サービス ●次世代メモリー（ＭＲＡＭ）信頼性評価テスターの開発/販売 ●LED照明・電光掲示板・照明部品の販売サービス ●ナノパルスレーザー照射分析機【会社案内】　 http://www.welljp.co.jp/ 【大気圧プラズマ装置】　 http://well-plasma.jp/ 【先端実装開発用TEGチップ】 http://well-teg.jp/ 【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ加工】　 http://well-jisso.jp/ 【LED実装受託＆LED関連製品】　 http://well-led.jp/

公式サイト

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