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      ハイソル株式会社 企業イメージ

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      最先端の装置を、世界各国よりお届けいたします。

      ご要望をお伺いし、最適なソリューションで対応させて頂きます。

      事業内容

      半導体製造装置(ボンダー)を輸入して50年以上。現在はプローバーやFCBボンダーも自社開発を行い大学、研究所へ納入しており、最先端の開発・研究及びカスタマーニーズにお答えしております。

      詳細情報

      製品・サービス(43件)一覧

      カタログ(3件)一覧

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