セル生産用途の卓上型セミオート機
LCD、PCB上の1箇所にFPCをアライメント・本圧着を行うセル生産対応の卓上型セミオート機
基本情報FPCアライメント&圧着装置
【仕様】
■LCDサイズ:1~5インチ
■FPCサイズ:70~120mm
■LCD厚:0.3~1.5mm
■FPCアライメント精度:±20μm
■タクト:15sec
■装置寸法:250Wx450Dx550H
■重量:35Kg
価格情報 | - |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | ZO-FPC-AB-01 |
用途/実績例 | 【実績】 海外液晶モジュールアセンブリメーカー 【お問い合わせ先】 電話 :03-5715-3501 E-Mail :info@welljp.co.jp 製品案内 http://www.welljp.co.jp/lcd.html 会社案内 http://www.welljp.co.jp/ |
カタログFPCアライメント&圧着装置
取扱企業FPCアライメント&圧着装置
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●次世代半導体実装評価用テストウェハ(チップ) ●フリップチップ(ベアチップ)実装装置 ●大気圧プラズマ装置 ●フリップチップ実装受託サービス ●次世代メモリー(MRAM)信頼性評価テスターの開発/販売 ●LED照明・電光掲示板・照明部品の販売サービス ●ナノパルスレーザー照射分析機 【会社案内】 http://www.welljp.co.jp/ 【大気圧プラズマ装置】 http://well-plasma.jp/ 【先端実装開発用TEGチップ】 http://well-teg.jp/ 【フリップチップ実装受託&ウェハバンプ加工】 http://well-jisso.jp/ 【LED実装受託&LED関連製品】 http://well-led.jp/
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