ウェルは、先端実装評価用テストチップをコアとした、ベアチップ実装設備の開発・実装受託・信頼性評価までの実装ソリューションビジネスを展開
〜 企業理念 〜
■「Profitable Relationship」を経営理念の機軸として、お客様と共に繁栄し、グローバルに拡大するエレクトロニクスコンポーネンツ産業の発展に貢献できる会社を目指します
■次世代半導体実装開発を支援する製品提供を通して、お客様の開発促進と利益向上に貢献します
■「独創的な製品」と「革新的なサービス」を提供し、価値ある市場創造を目指します
●次世代半導体実装評価用テストウェハ(チップ)
●フリップチップ(ベアチップ)実装装置
●大気圧プラズマ装置
●フリップチップ実装受託サービス
●次世代メモリー(MRAM)信頼性評価テスターの開発/販売
●LED照明・電光掲示板・照明部品の販売サービス
●ナノパルスレーザー照射分析機
【会社案内】
http://www.welljp.co.jp/
【大気圧プラズマ装置】
http://well-plasma.jp/
【先端実装開発用TEGチップ】
http://well-teg.jp/
【フリップチップ実装受託&ウェハバンプ加工】
http://well-jisso.jp/
【LED実装受託&LED関連製品】
http://well-led.jp/
詳細情報
製品・サービス(52件)一覧
カタログ(13件)一覧
ニュース(26件)一覧
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2013-10-28 00:00:00.0
アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】
株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上…
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2013-05-17 00:00:00.0
第27回 最先端実装技術・パッケージング展(2013マイクロエレクトロニクスショー)出展のお知らせ
テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェルは、2013年6月5日(水)~7日(金)東京ビッグサイトで開催されます第27回 最先端実装技術・パッケージング展内 eX…
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2012-06-01 00:00:00.0
JPCA Show 2012 出展のお知らせ ~3次元実装パッケージ・材料開発用途向けのシリコン貫通電極(TSV)&ウェハ表裏バンプ付TSV-TEGチップ~
テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル(所在地:東京都品川区、代表取締役:江田尚之)は、2012年6月13日(水)~15日(金)に東京ビッグサイトで開催される…
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