掲載開始日：2013-05-17 00:00:00.0

第27回最先端実装技術・パッケージング展（2013マイクロエレクトロニクスショー）出展のお知らせ

高密度ラジカル大気圧プラズマ装置

高密度ラジカル大気圧プラズマ装置

テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェルは、2013年6月5日(水）～7日(金）東京ビッグサイトで開催されます第27回最先端実装技術・パッケージング展内 eX-tech2013に出展します。

■第27回最先端実装技術・パッケージング展（eX-tech2013）概要
［会期］2013年6月5日（水）～6月7日（金）　3日間
［開場時間］AM10：00～PM5：00　　
［会場］東京ビッグサイト　（東京都江東区有明3-21-1）
［ブース］3N-12
［出展内容］
高密度ラジカル大気圧プラズマ装置
先端実装評価用TSV付TEGチップ
TSV&MEMS加工サービス
バンプ加工サービス

　
≪本件に関するお問い合わせ≫
株式会社ウェル　実装ソリューション営業部
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25　サンウッド品川天王洲タワー2F
Tel：03-5715-3501
Fax：03-5715-3502
info@welljp.co.jp
http://well-plasma.jp/

大気圧プラズマ装置　MyPLシリーズ

大気圧プラズマ装置　MyPLシリーズ製品画像

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！マニュアルステージ搭載した簡易プラズマユニット機各種装置へのビルドイン対応可能です

大気圧プラズマ装置　MyPL-Autoシリーズ

大気圧プラズマ装置　MyPL-Autoシリーズ製品画像

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！

大気圧プラズマ装置　ILP-Inlineシリーズ

大気圧プラズマ装置　ILP-Inlineシリーズ製品画像

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

取扱会社

株式会社ウェル

●次世代半導体実装評価用テストウェハ（チップ） ●フリップチップ（ベアチップ）実装装置 ●大気圧プラズマ装置 ●フリップチップ実装受託サービス ●次世代メモリー（ＭＲＡＭ）信頼性評価テスターの開発/販売 ●LED照明・電光掲示板・照明部品の販売サービス ●ナノパルスレーザー照射分析機【会社案内】　 http://www.welljp.co.jp/ 【大気圧プラズマ装置】　 http://well-plasma.jp/ 【先端実装開発用TEGチップ】 http://well-teg.jp/ 【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ加工】　 http://well-jisso.jp/ 【LED実装受託＆LED関連製品】　 http://well-led.jp/

公式サイト

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