フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します
ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売を提供します
基本情報フリップチップ実装試作サービス
主なサービス
・COF/COG基板回路設計〜小量試作
・バンプ加工（Au、半田、Cu）
・再配線加工（L/S:10μm）
・BG/ダイシング加工（ウェハ厚：30μm、ウェハサイズ：〜12インチ対応）
・実装試作（COF,COG, SiP, CoC、C4等）
・信頼性・接合評価
・超音波対応フリップチップボンダー販売（研究開発＆小量生産用途）
| 価格情報 | - |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 1）実装工法 ・熱圧着工法、超音波接合 2）対応チップサイズ 0.5mm〜 3）対応基板 リジット基板、COG基板、COF基板、シリコン基板 4）その他実装プロセス・検査工程 ・プラズマ洗浄 ・フラックス塗布 ・X線観察（接合部ボイド観察） ・赤外線顕微鏡（チップ裏面クラック用） ・超音波探傷（接合部ボイド観察） 5）接合信頼性評価 ・高温高湿バイアス試験 ・温度サイクル試験 ・吸湿リフロー試験 ・熱抵抗測定（放熱特性試験） 【お問い合わせ先】 電話 ：03-5715-3501 E-Mail ：info@welljp.co.jp 会社案内 http://www.welljp.co.jp/ |
カタログフリップチップ実装試作サービス
取扱企業フリップチップ実装試作サービス
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●次世代半導体実装評価用テストウェハ（チップ） ●フリップチップ（ベアチップ）実装装置 ●大気圧プラズマ装置 ●フリップチップ実装受託サービス ●次世代メモリー（ＭＲＡＭ）信頼性評価テスターの開発/販売 ●LED照明・電光掲示板・照明部品の販売サービス ●ナノパルスレーザー照射分析機 【会社案内】 http://www.welljp.co.jp/ 【大気圧プラズマ装置】 http://well-plasma.jp/ 【先端実装開発用TEGチップ】 http://well-teg.jp/ 【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ加工】 http://well-jisso.jp/ 【LED実装受託＆LED関連製品】 http://well-led.jp/
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