【めっき加工】半導体用銀めっきハイジェント

輝きの光によって先端産業に貢献する半導体用銀めっき

電気伝導性に優れる銀は半導体用の半田付けの他、金ワイヤーのボンディングにも好適です。
金属材料の中では反射率が群を抜き、リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用されます。

【特長】
○電気伝導性に優れる
・半田付けのほか金ワイヤーのボンディングにも好適
○金属材料の中では反射率が群を抜いている
・リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用される
●長所
・接触抵抗が低い
・ボンディング性がよい
●短所
・硫黄による変色（対応策：硫黄防止処理）

※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDFダウンロードをしてください。

基本情報【めっき加工】半導体用銀めっき

【銀めっき可能な素材仕様】
○材質：銅、銅合金、42合金、鉄
○サイズ：板厚0.1～2.0mm　幅10～600mm
○めっき仕様
→下地：銅、ニッケル
→銀光沢レベル：光沢、半光沢、無光沢

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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用途／実績例	【用途】 ○半田付けのほか金ワイヤーのボンディングにも好適 ○リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用されます ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。