熱負荷のないBGA（CSP）除去!!
・熱による影響を最小限に抑えてICを除去することができます。
・卓上サイズのフライス加工機です。
・ ティーチングは、ICの対角2点と深さを指定するだけ（自動作成モード時）
専用ソフトウェアとコントローラで簡単に作成できます。
高さは自動調整ですので、ティーチングは不要。削りすぎも防ぎやすいです。
・切削パターンの切り替えも簡単。
基板ごとに位置決め＆反り矯正治具が必要です。
基本情報BGA(CSP)切削装置
BGA(CSP)切削装置は、切削によりBGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size/Scale Package)を除去する装置です。 特にアンダーフィル付きのBGA(CSP)の取り外しに有効です。
| 価格帯 | 100万円 ~ 500万円 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | スマートフォンやモバイル機器に代表される、小型プリント基板へ実装されているIC(BGA、CSP)を削ることができます。 |
カタログBGA(CSP)切削装置
取扱企業BGA(CSP)切削装置
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■精密測定機器、半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売及び 回転機器メンテナンス
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