パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装置！耐久性に優れたセラミックヒーターを採用！
温度を安定させ辛い熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適です。フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現します。また耐久性に優れたセラミックヒーターを採用した、長期に渡り安心してご使用いただける装置です。
【特長】
■熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適
■フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現
■耐久性に優れたセラミックヒーターを採用
※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
基本情報卓上型パルスヒート熱圧着装置 BD-02
ワーク上の1ヶ所を熱圧着する装置です。ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進、圧着ヘッドが下降してワークを熱圧着します。パルスヒート方式により、高速昇温・降温が可能で、熱伝導性の高いワーク等も安定して加熱することが可能です。
[仕様抜粋]
・ステージサイズ：180(W) x 100(D)mm
・ヘッドサイズ：Max. 20(W) x 20(D)mm
・加熱方式：パルスヒート
・緩衝材：テフロンシート自動巻き取り
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | BD-02 |
| 用途／実績例 | 次のプロセスに対応：FOB/FOG/FOF/COB/COG/COF |
カタログ卓上型パルスヒート熱圧着装置 BD-02
取扱企業卓上型パルスヒート熱圧着装置 BD-02
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〇機器事業部 主要製品 ・ACFライン（貼り付け機、搭載機、熱圧着機等） マニュアル卓上機からフルオート量産機まで開発・製造・販売しております。 FOB/COG/COF/FOG/COB等各プロセスに対応 ・オプティカル・レジン・ラミネーター OCR（UV硬化樹脂）の塗布、カバーガラス/タッチパネル/LCD(LCDM)の貼り合わせ、仮硬化を行います。 ・LEDフリップチップ実装装置 Auワイヤ不要、集積型COBのLEDモジュール製造装置 ・システムインテグレーション（Si、自動化設備） レーザーマーカー、フィルム貼り付け機、プリフォーカス調整機等
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